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球形硅微粉的主要用途及性能

来源:www.ahynkj.cn 发表时间:2020-10-09

  为什么硅微粉球化?首先,球的表面流动性好,用树脂搅拌形成的薄膜均匀,树脂加入量小,流动性好,粉体的填充量可以达到很高的水平。因此,球化意味着硅粉填充率的提高。硅粉填充率越高,热膨胀系数越小,导热系数越低,越接近单晶硅的热膨胀系数,器件性能越好。

球形硅微粉的主要用途及性能

  其次,球形粉末的应力集中小,强度高。当角形粉末的应力集中为1时,球形粉末的应力仅为0.6。因此,球形粉末塑料包装材料封装集成电路芯片时,成品率高,在运输、安装和使用过程中不易产生机械损伤。
  三是球形粉末摩擦系数小,模具磨损小,使模具使用寿命长。与角粉相比,模具使用寿命可提高一倍。塑料密封材料的包装模具价格高,部分需要进口。这对于包装企业降低成本、提高经济效益也具有重要意义。球形硅粉主要用于大规模和超大规模集成电路的封装。
  由于超大规模集成电路之间的引线间距很小,当封装材料具有放射性时,集成电路工作时会产生源误差,从而影响超大规模集成电路工作时的可靠性。因此,须对放射性提出严格要求。

  

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