球形硅微粉应用领域介绍

　　电子和电气工业

　　环氧塑料密封通常用于电子设备(EMC)硅粉作为一种优良的常规填充材料，可以使环氧塑料密封材料获得较高的成本性能。球形硅粉因其填充高、流量高、磨损低、应力低而被广泛应用于高端半导体器件的包装中。

　　特别是球形硅粉的准确控制，也可用于环氧塑料密封材料的窄间隙包装，以及底部填料、球形包装等液体包装树脂填料和各种树脂基板填料。

　　油漆与涂料

　　球形硅粉可以带来优异的性能，包括装饰漆、木器漆、粉末涂料、防腐涂料、地板涂料等。

　　高端应用领域

　　亚微米球形硅粉非常适合降低各种树脂和油漆的粘度，提高流动性，减少羊毛边缘，广泛应用于各种树脂流动性促进和羊毛边缘减少添加剂、碳粉添加剂、硅橡胶填料、烧结材料和添加剂、液体包装材料填料、各种树脂填料、树脂基板、窄间隙使用。