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硅微粉理化性能指标

来源:www.ahynkj.cn 发表时间:2022-10-31

  硅微粉理化性能指标

  《SJ/T10675-2002二氧化硅微粉用于电子和电器行业.普通活性硅粉.电工级硅粉.电工级活性硅粉.电子级结晶型硅微粉.电子级结晶硅微粉.电子级熔融硅粉.电子级熔融活性硅粉。产品规格为产品网目数,分为300.400.600.1000目。

  《GB/T32661-2016球形二氧化硅微粉将球形二氧化硅微粉分为普通球形二氧化硅微粉(QYG-R)电子级二氧化硅微粉(QYG-H)。按粒径分为030.020.010.005.002。

  通过理和化学指标可以看出,电子行业的硅粉微粉比电工行业的硅粉更纯净.粒度.杂质离子含量和结晶含量有较高的标准要求,而球形硅粉在电子工业硅粉要求的基础上,提出了较高的性能要求,首先是球形高,需要达到稳定的球形粒子,中间粒径范围小于3;然后是高纯度,采用高纯度原料和特殊工艺,使其杂质离子含量低,结晶含量低,从而达到更好的填充性能和流动性能。

  

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