硅微粉产业发展趋势

　　(1)超细，高纯硅粉成为行业发展的热点

　　半导体、集成电路技术的发展带动了高纯度超细硅粉的需求。随着半导体和集成电路技术规范的提高，对高纯度超细硅粉的需求稳步上升。

　　一般指高纯硅粉SiO硅粉含量高于99.9%，主要用于硅粉IC在集成电路、石英玻璃等行业，其高端产品是高科技产业不可或缺的材料，在大型和超大型集成电路、光纤、激光、航空航天和军事领域，有些领域甚至需要达到超纯超细硅粉的水平(需要产品SiO2含量≥99.95%，粒度D100≤10，杂质含量≤50ppm)。高纯度超细硅粉已成为行业发展的热点。一些发达国家甚至将其作为战略目标来实现。

　　(2)球形硅粉成为行业发展方向

　　近年来，计算机市场和网络信息技术市场发展迅速，电子产品集成度不断提高，计算速度不断加快，家用电脑和互联网用户也迅速增长。微电子产业作为一种技术支撑，不仅需要超细，而且需要高纯度、低放射性元素的含量，特别是对颗粒形状的球形要求。

　　中国粉体网络球形硅粉研究进展指出，高集成集成电路环氧塑料密封需要球形硅三个原因：

　　(1)球形表面流动性好，与树脂均匀混合，使树脂添加量小，硅粉填充高，球形意味着硅粉填充率，硅粉填充率越高，热膨胀系数越小，导热系数越低，越接近单晶硅热膨胀系数，电子元件的使用性能越好。

　　(2)与角硅微粉制成的塑料密封材料相比，球形塑料密封材料应力小，强度高。应力集中是固体局部区域应力明显增大的现象，多发生在尖角、孔洞、缝隙、沟槽、刚性约束及其邻域。应力集中会导致脆性材料断裂，使脆性和塑性材料产生疲劳裂纹。角粉的塑封应力集中在1，球粉的应力仅为0.6。由此产生的微电子器件成品率高，便于运输、安装，且在使用过程中不易造成机械损伤。(3)与角硅微粉相比，球形粉摩擦系数小，模具磨损小，使模具的使用寿命翻倍。

　　(3)深化表面改性技术发展

　　粉末表面改性是指粉末材料表面或界面的物理、化学、机械方法，有目的地改变粉末材料表面的化学性质，以满足现代新材料、新工艺和新技术开发的需要，非金属矿物粉末表面改性的主要方法是表面化学涂层、沉淀反应膜、插入改性等。随着下游高端应用市场的不断发展，非金属矿物粉末材料的质量和稳定性要求不断提高，我国非金属矿物粉末材料技术不能很好地满足应用需求，粉末表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉末加工技术重要的发展方向之一。